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不锈钢板回火后“次生硬化”的现象如何避免？
 对一般回火过程的影响 合金元素硅能推迟碳化物的形核和长大，并有力地阻滞ε-碳

化物转变为渗碳体；不锈钢板中加入2%左右硅可以使ε-碳化物保持到400℃。在碳不

锈钢板中，马氏体的正方度于300℃基本消失，而含Cr、Mo、W、V、Ti和Si等元素

的不锈钢板，在450℃甚至 500℃回火后仍能保持一定的正方度。说明这些元素能推迟

铁碳过饱和固溶体的分解。反之，Mn和Ni促进这个分解过程（见合金不锈钢板）。

  合金元素对淬火后的残留奥氏体量也有很大影响。残留奥氏体围绕马氏体板条成

细网络；经300℃回火后这些奥氏体分解，在板条界产生渗碳体薄膜。残留奥氏体含量

高时，这种连续薄膜很可能是造成回火马氏体脆性（300～350℃）的原因之一。合金

元素，尤其是Cr、Si、W、Mo等，进入渗碳体结构内，把渗碳体颗粒粗化温度由350

～400℃提高到500～550℃，从而抑制回火软化过程，同时也阻碍铁素体的晶粒长大

。

  特殊碳化物和次生硬化 当不锈钢板中存在浓度足够高的强碳化物形成元素时，在

温度为450～650℃范围内，能取代渗碳体而形成它们自己的特殊碳化物。形成特殊碳

化物时需要合金元素的扩散和再分配，而这些元素在铁中的扩散系数比C、N等元素要

低几个数量级。因此在形核长大前需要一定的温度

  回火条件。基于同样理由，这些特殊碳化物的长大速度很低。在450～650℃形成

的高度弥散的特殊碳化物，即使长期回火后仍保持其弥散性。在450～650℃之间合金

碳化物的形成对基体产生强化作用，使不锈钢板的硬度重新升高，出现峰值。这一现

象称为次生硬化。

  合金型抗菌不锈钢钢板是通过在炼钢时添加抗菌金属元素，再经过特殊的热处理

加工，从而使抗菌不锈钢钢板自表面到内部都均匀分布着抗菌元素的析出相。按照加

入抗菌金属元素的不同可以分成含铜或含银抗菌不锈钢钢板等。

  含铜抗菌不锈钢钢板是在冶炼过程中添加了比常规不锈钢钢板多一定量的铜，再

将该不锈钢钢板进行特殊的热处理，使不锈钢钢板基体中均匀弥散分布着可产生良好

抗菌效果的铜析出相。20世纪90年代，日本日新制钢公司首先成功开发出含铜的铁素

体抗菌不锈钢钢板、含铜马氏体抗菌不锈钢钢板和含铜奥氏体抗菌不锈钢钢板。其中

含铜铁素体抗菌不锈钢钢板对于各种细菌都具有很好的抗菌效果，特别是对黄色葡萄

球菌、大肠杆菌和绿膜菌的灭菌率高达99%至