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⑥ 减少应力集中。防止碰伤材料，若已碰伤应打磨修理;不得随意引弧，可在焊缝或坡口内引弧，但引弧处应重熔，填满弧坑;焊缝成形应良好，避免咬边;焊缝表面应圆滑向母材过渡;纵、环焊缝、接管、人孔处的角焊缝必须全焊透;当环缝不得不采用残留衬环进行单面焊时，应特别注意衬环的装配质量，并在装到内壁上后，将衬环本身的对接焊缝全焊透;去除装配用定位铁和楔子后，留在焊件上的焊疤必须进行焊补并打磨光滑，还要进行MT检查，确认没有表面微裂纹。返修焊补工艺的制定及施焊应特别严格控制，尽量避免大面积的焊补。

双金属复合耐磨钢板 是在普通钢板(Q235(A3)或耐热钢板(15CrMo、12Cr1MoV等)、不锈钢板上堆焊耐形成以体积分数达到50%以上Cr7C3碳化物为主耐磨层。它具有高耐磨性、耐冲击、可变形和可焊接等性能特性，可像钢板一样直接进行卷板变形、切割和打孔等工艺过程，加工成耐磨部件。

随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。