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固溶态铜铬合金焊接接头基体的晶粒较粗大，焊核区为细小的等轴晶，热机影响区晶粒尺寸略大于焊核区，并有一定的流向性，热影响区晶粒与基体的相差不大;焊核区的硬度高为78HB，距离焊缝中心越远硬度越低，直至达基体硬度。

时效态铜铬合金接头基体组织为大小不均的等轴晶，焊核区晶粒细化，分布不均匀;热机影响区晶粒被拉长，具有一定的流向性;热影响区晶粒较基体的略有长大;焊核区的硬度高，为113HB，距离焊缝中心越远硬度越低，热影响区硬度低，为91HB，之后回升到基体硬度。

固溶态铜铬合金接头焊核区的电导率高，为73.3%IACS，距离焊缝中心越远电导率越小;时效态合金焊接接头电导率由基体到焊缝区逐渐减小，焊核区低，为78.1%IACS。