铝方通实力雄厚

天津市申达鑫通铝方通为大家讲解:铝方通电镀工艺铝材电镀的工艺流程为
        脱脂—>碱蚀—>活化—>锌置换—>活化—>电镀（如镍，锌，铜等）—>镀铬或钝化—>烘干。
1、常见的铝材电镀镀种有
        镀镍（珍珠镍，沙镍，黑镍），镀银（面银，厚银），镀金，镀锌（彩锌，黑锌，蓝锌），镀铜（青鼓铜，白锡铜，碱铜，焦铜，酸铜），镀铬（白铬，硬铬，黑铬）等。
2、常见镀种的用途
1） 镀黑色，如黑锌，黑镍，等均用在光学电子及医疗器械上。
2 ） 镀金，银是电子产品的好导体，

3 ） 铜，镍，铬是现代科学领域中普及的混合镀种，

4 ） 铜系镀种中，

5 ） 锌系电镀：

6 ） 硬铬，

铝方通表面处理
  铝方通常见的化学处理有铬化，喷漆， 电镀，阳极氧化，电泳等工艺。其中机械处理有拉丝，抛光，喷吵，打磨等工艺。
 节 铬化
 铬化会便产品表面形成一层化学转化膜，膜层厚度在 0.5-4um，这层转化膜吸附性好，主要作为涂装底层。外观有金黄色，铝本色，绿色等。这种转化膜导电性能好，是电子产品的好选项，如电池内导电条，磁电设备等。该膜层适合所有铝及铝合金产品。但该转化膜质软，不耐磨，因此不利于做产品外部件利用。

铬化工艺流程：
  脱脂—>铝酸脱—>铬化—>包装—>入库
  铬化适合于铝及铝合金，镁及镁合金产品。

品质要求：
1）颜色均匀，膜层细致，不可有碰伤，刮伤，用手触摸，不能有粗糙，掉灰等现象。
2 ）膜层厚度0.3-4um 。