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先用测温笔粗略判断试件表面的的温度(以笔迹颜色变化快慢进行估计)，后用半导体点温计测定，测量点至少应选择三点，以保证试件整体均达到所要求的预热温度。焊接时，层采用手工钨极氩弧焊打底，为避免仰焊处焊缝背面产生凹陷，送丝时采用内填丝法，即焊丝通过对口间隙从管内送入。其余各层采用焊条电弧焊，共焊6层，每个焊层一条焊道。方案Ⅰ和方案Ⅱ的焊接工艺参数见表3，4。采用氧-乙炔焰对试件进行加温按方案Ⅰ焊表3方案Ⅰ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.411012填充层焊条电弧焊E8018-B2φ150℃715。

层间温度应不低于150℃，为防止中断焊接而引起试件的降温，施焊时应由二名焊工交替操作，焊后应立即采取保温缓冷措施。2.4焊后热处理采用方案Ⅰ焊接的试件，焊后应进行局部高温回火处理。热处理的工艺为:升温速度为200℃/h，升到715℃保温1小时15分钟，降温速度100℃/h，降到300℃后空冷。×75min盖面层焊条电弧焊E8018-B2φ表4方案Ⅱ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.411012填充层焊条电弧焊E309Mo-16φ3.290~9522~24//盖面层焊条电弧焊E309Mo-16φ3.290~9522~24接时。