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(1) 水下环境对焊接过程的影响 水下环境使得焊接过程比陆上焊接复杂得多，除焊接技术本身外，还涉及到潜水作业技术等诸多因素。这里只论述直接在水下焊接时，水下环境对焊接过程有影响的几个主要问题。
     1) 能见度差 由于水对光线的吸收、反射、及折射等作用，使光线在水中的传播能力显著减弱，只及在大气中的千分之一左右。采用湿法水下焊接或国外通常用的局部干法焊接时， 电弧周围产生气泡的影响，潜水焊工很难看清焊接熔池状态，妨碍了焊接技术的正常发挥。
    2) 急冷效应 海水的热传导系数较高，约为空气的 20 倍左右。即使是淡水，其热传导系数也为空气的个几倍。若采用湿法或局部干法水下焊接时，被焊工件直接处在水中，水对焊缝的急冷效应极明显，容易产生高硬度的淬硬组织。只有采用干法焊接时，才能避免急冷效应。
    3) 增加了焊缝含氢量 湿法水下焊接时，电弧周围的水被电弧热分解产生大量的氢和氧，使电弧气氛中φ(H) 高达 62 ％～ 82 ％，则熔池中溶解或吸附大量的氢。致使焊缝金属含氢量达 20 ～ 70mL ／ 100g 的范围内，高于陆上焊接的数倍。
    高压干法水下焊接时，虽然工件不直接处在水中，但电弧气氛压力高，氢的溶解度大，也比陆上相同焊接方法焊接的焊缝含氢量高。只有常压干法水下焊接与陆上焊接相似。
    4) 水压力使电弧被压缩，降低了电弧稳定性。水深每增加 10m ，则压力增加 0.1MPa ，随着压力增加，电弧弧柱变细，焊道宽度变窄，焊缝高度增加。同时导电介质密度增加，从而增加了电离难度， 电弧电压随之升高，电弧稳定性降低。飞溅和烟尘也增多。
    (2) 水下焊接电弧特件 水下焊接电弧与陆上焊接电弧一样均处在气体介质中，但在水下焊接时，由于水对电弧周围气体产生压力，使气体密度加大。对电弧的冷却作用加强，则电弧被压缩变细，弧柱的电位梯度随之增大，因此，随着水深增加，电弧静特性曲线逐渐向上移，上升的斜率也逐渐变大。

防水堵漏工法所采用的基本原理是化学灌浆。无论怎样渗漏、怎么出水都可以在短时间内控制。化学灌浆就是利用手工或机械手段，进行带水堵漏，在压力作用下，将特制的化灌材料灌入到建筑物结构裂隙中，使灌浆材料在裂隙中凝固，以达到充填裂隙和止水的目的。

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将淤泥吸出运走，直至将污水池内的淤泥清楚干净，然后拆除封堵，进入管道清淤工作。沉淀池清淤：首先清理污水泵站污水池，污水池清理干净后再清理污水管道。清理污水管道时从泵站开始沿排水管道走向依次清理，清理原则自下游路口向上游路口依次施工到终点，再由上游路口向下游路口依次施工到达终点。

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