耐磨钢板-接受定制

中国要有NM450耐磨板产能出口预留。中国钢材需求，从来具有国内需求与出口需求两个方面。中国钢铁企业所建立的钢铁产能，也都是为满足上述两个方面的需求进行生产。因此，中国钢铁产能的数量多少，必须兼顾未来出口趋势，在钢铁去产能时，进行未来出口增长预留。如果我们将眼光延伸的更长远一点儿，因为“一带一路”建设所引发的全球基础设施建设，尤其是即将兴起的亚洲基础设施建设高潮，以及未来中国境外承包工程的显著增加，如果上述进展顺利，今后中国钢材年度直接出口量将达到1.5亿吨，甚至向2亿吨靠拢，再考虑到几乎同等数量的间接出口，届时中国总量钢材出口(含间接出口)，达到或接近4亿吨，也并非没有可能，甚至10年之后，中国钢材的境外需求量(直接出口与间接出口两个方面)，可能会与境内需求等量齐观。现在正忙于眼前钢铁去产能的中国钢铁行业，应该有这方面战略前瞻和战略考虑，有这方面的战略规划与准备，有这方面的钢铁产能预留。
 

合金元素的加入会影响钢在热处理过程中的组织转变。
1. 合金元素对加热时相转变的影响
合金元素影响加热时奥氏体形成的速度和奥氏体晶粒的大小。
(1)对奥氏体形成速度的影响： Cr、Mo、W、V等强碳化物形成元素与碳的亲合力大, 形成难溶于奥氏体的合金碳化物, 显著减慢奥氏体形成速度；Co、Ni等部分非碳化物形成元素, 因增大碳的扩散速度, 使奥氏体的形成速度加快；Al、Si、Mn等合金元素对奥氏体形成速度影响不大。
(2)对奥氏体晶粒大小的影响：大多数合金元素都有阻止奥氏体晶粒长大的作用, 但影响程度不同。强烈阻碍晶粒长大的元素有：V、Ti、Nb、Zr等；中等阻碍晶粒长大的元素有：W、Mn、Cr等；对晶粒长大影响不大的元素有：Si、Ni、Cu等；促进晶粒长大的元素：Mn、P等。
2. 合金元素对过冷奥氏体分解转变的影响
除Co外, 几乎所有合金元素都增大过冷奥氏体的稳定性, 推迟珠光体类型组织的转变, 使C曲线右移, 即提高钢的淬透性。常用提高淬透性的元素有：Mo、Mn、Cr、Ni、Si、B等。必须指出, 加入的合金元素, 只有完全溶于奥氏体时, 才能提高淬透性。如果未完全溶解, 则碳化物会成为珠光体的核心, 反而降低钢的淬透性。另外, 两种或多种合金元素的同时加入(如, 铬锰钢、铬镍钢等), 比单个元素对淬透性的影响要强得多。
除Co、Al外, 多数合金元素都使Ms和Mf点下降。其作用大小的次序是：Mn、Cr、Ni、Mo、W、Si。其中Mn的作用强, Si实际上无影响。Ms和Mf点的下降, 使淬火后钢中残余奥氏体量增多。残余奥氏体量过多时,可进行冷处理(冷至Mf点以下), 以使其转变为马氏体; 或进行多次回火, 这时残余奥氏体因析出合金碳化物会使Ms、Mf点上升, 并在冷却过程中转变为马氏体或贝氏体(即发生所谓二次淬火)。
3. 合金元素对回火转变的影响
(1)提高回火稳定性 合金元素在回火过程中推迟马氏体的分解和残余奥氏体的转变(即在较高温度才开始分解和转变)， 提高铁素体的再结晶温度, 使碳化物难以聚集长大，因此提高了钢对回火软化的抗力, 即提高了钢的回火稳定性。提高回火稳定性作用较强的合金元素有：V、Si、Mo、W、Ni、Co等。
(2)产生二次硬化 一些Mo、W、V含量较高的高合金钢回火时, 硬度不是随回火温度升高而单调降低, 而是到某一温度(约400℃)后反而开始增大, 并在另一更高温度(一般为550℃左右)达到峰值。这是回火过程的二次硬化现象, 它与回火析出物的性质有关。当回火温度低于450℃时, 钢中析出渗碳体; 在450℃以上渗碳体溶解, 钢中开始沉淀出弥散稳定的难熔碳化物Mo2C、W2C、VC等, 使硬度重新升高, 称为沉淀硬化。回火时冷却过程中残余奥氏体转变为马氏体的二次淬火所也可导致二次硬化。
试一试：碳质量分数为0.35%的钼钢的回火温度与硬度的关系
产生二次硬化效应的合金元素
产生二次硬化的原因 合 金 元 素
残余奥氏体的转变 沉淀硬化 Mn、Mo、W、Cr、Ni、Co①、V V、Mo、W、Cr、Ni①、Co①
①仅在高含量并有其他合金元素存在时, 由于能生成弥散分布的金属间化合物才有效。
(3)增大回火脆性 和碳钢一样, 合金钢也产生回火脆性, 而且更明显。这是合金元素的不利影响。在450℃-600℃间发生的第二类回火脆

不锈钢耐磨复合板是以碳钢材料为基层、不锈钢材料为覆层的复合钢板,碳钢具有承受载荷的（略）具有耐腐蚀的功能,与不锈钢板相比不仅节约了大量稀有贵重金属,而且可以降低成本的30%～50%,是纯不锈钢板的替代材料.目前,覆层厚度>lmm的不锈钢复合板的焊接工艺已基本（略）厚度≤0.5mm的超薄不锈钢复合板,尤其是双面超薄不锈钢复合板的焊接仍然存在较大问题,严重制约了超薄不锈钢复合板的广泛应用. 本文采用500W固体脉冲Nd:YAG激光器,分别以预置高Cr、Ni不锈钢粉(PSP法)、焊缝表面熔覆不锈钢粉(CSP法)和预置310S不锈钢片(PSS法),对（略）0.8mm+0.1mm的双面超薄不锈钢复合板进行了激光焊接性研究.详细的介绍了填充材料的（略）焊接方法的选择、激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显微组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显微组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷；双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈（略）连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。

随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。