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电解抛光设备定义

电化学抛光也称电解抛光。电解抛光是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而使工件表面光亮度增大，达到镜面效果。 

二、电解抛光设备原理

凸处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，全球各界人士争论很多，被大家公认的主要有黏膜理论。该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较随黏膜流动，凹凸不断变化，以使工件粗糙表面逐渐被整平的过程。

电解抛光设备所需条件和配置 
（1）电源：电源可选用双相220V，三相380V。   
（2）电解抛光对电源波形要求不是太严格，可选用高频整流器。整流器空载电压：0—20v②负载电压（工作电压）：8—10v注：工作电压低于6v，抛光速度慢，光亮度不足。整流器电流：根据客户工件大小而定。   
（3）电解槽及配套设施（阳极棒）：在槽上装三根电极棒，中间为可移动的阳极棒，接电源阳极（或正极），两侧为阴极棒，连接电源阴极（负极）。   
（4）加热设施及冷却设备：①加热可选用石英加热管，钛加热管。②冷却可选用盘管，盘管可冷却。