优选：钢板企业

随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。

2019-03-05
      热裂纹的成因及措施
      高硬度堆焊耐磨衬板的合金由液态到固态的结晶过程中产生的裂纹称为热裂纹，其特征是焊后立即可见，且多发生在焊缝中心，沿焊缝长度方向分布。产生热裂纹的原因是焊接熔池中存有低熔点杂质，由于这些杂质熔点低，结晶凝固晚，凝固后的塑性和强度又极低，因此，在外界结构拘束应力足够大和焊缝金属的凝固收缩作用下，熔池中这些低熔点杂质在凝固过程中被拉开，或在凝固后不久被拉开，造成晶间开裂。高硬度堆焊耐磨衬板内含硫、铜等杂质多时，也易产生热裂纹。
      防止产生热裂纹的措施是：
      a、严格控制高硬度堆焊耐磨衬板焊接工艺参数，减慢冷却速度。适当提高焊缝形状系数，尽可能采用小电流多层多道焊，以避免焊缝中心产生裂纹。
      b、认真执行工艺规程，选取合理的焊接程序，以减小焊接应力。