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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展,4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。
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虽然目前由于宏观经济环境不确定性导致终端市场的短期波动,但EUV出货量增长和DUV盈利能力加强,使得一季度销售额和毛利率水平略高于预期,尤其是看到来自台湾的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。
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4月22日据消息人士称,韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论,并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务,促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展,培训技术专业人员以及研发(R&D)路线图和基础设施支持计划。
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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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