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水下管道堵漏处理是指在整个混凝土壁上发现并处理漏水孔严重、松动等主要缺陷。这一步是整个水下管道堵漏的关键。这个一定要处理好。只有在这个基础上，可以对水下管道进行封堵处理。封堵效果与材料密切相关。这些材料为水下管道封堵技术提供了基础条件和保障。良好的性能和的材料必须体现在应用中严格来说。无论何种水下管道堵漏材料，都必须与水下管道封堵作业相匹配和适应。因此，该水下管道封堵材料适用于封堵工程。该材料是为堵漏修补而准备的生产。

水下堵漏的原理是化学灌浆。化学灌浆是利用人工或机械手段，在压力的作用下，将高分子材料注入建筑结构的裂缝中，以填充裂缝和止水的灌浆材料裂缝中固化。对于贯通裂缝，可利用灌浆液中的密封缝、埋管和藻类到达裂缝 区域，因此无法 区域形成的应力集中区域。在治疗过程中，应仔细考虑水下管道堵塞的各种因素，以提高灌浆的填充率。对于温度裂缝，考虑到混凝土建筑物对气温的“滞后效应”，灌浆处理一般选择在混凝土体温度处进行在较低的地方效果更好。

水下管道堵漏是将管道封堵气囊放入管道口进行封堵，将管道长度放入封堵装置的长度内，然后通过进水阀将压缩空气冲洗至规定压力，对水下管道进行封堵建筑。水下管道堵漏施工完成后，打开进气阀放出空气，取出水下管道堵漏装置。

所谓正常切割是指开始切割形成后的切割过程，基本的操作方法有支持切割法、维弧切割法、深度切割法3种。 所谓支承切断法，是指在通过电弧起动形成开始切口后，狭缝倾斜而与切断面保持80°~85°的角度，通过狭缝药皮套筒支承在工件表面，在狭缝移动中，始终不离开工件的电弧氧切断法。该方法从左到右，从右到左，均可在量规上切割，操作方便，效率高，适用于中、薄板水下切割。 所谓维电弧切割法，是在形成开始切割后，使切片条从工件表面离开约2~3mm，保持与工件垂直，然后，沿切片线均匀地向前方移动，维持电弧不消失，操作方法如图5(b)所示。该方法适用于厚度5mm以下的薄钢板的水中切割。潜水员在水中很难保持身体的稳定，所以电弧很难稳定。另外，切断品质也比支持切断法稍低，因此在实用上不怎么采用维电弧切断法。 加深切割的方法是指，在开始切割形成后的切割过程中，继续在狭缝中加入狭缝，加深狭缝，直到切下工件为止，这样来回移动，总有 工件会切断。此方法适用于支撑切割法中不易同时开裂的厚板和层压板。操作时切片的上下移动，为了维持电弧的稳定燃烧，必须协调均匀。