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哈氏合金B-3在加工和制造中的主要特点是，冷作加工硬化倾向严重，和存在中温脆性。（金属在冷态塑性变形中，使金属的指标强化，如屈服点、硬度等提高，塑性指标如伸长率降低的现象称为冷作硬化。）

下料：可采用水下等离子切割或机加工的方法，以得到光滑的切割坡口面，避免过多的热影响区而需要进一步的打磨或加工。（机加工有一定的难度）

筒体卷制：主要是控制变形抗力和回弹力，卷制过程中若出现冷作硬化，应进行固溶处理和酸洗钝化后方能继续加工。（成型过程中应注意监测材料的硬度变化，及对板边圆滑程度的控制，防止成型过程中产生开裂。）

封头成型：为减小成型过程中的冷作硬化，大封头可采用冲鼓后中温热旋压，小封头采用中温热冲压。（必要时，采用分步成型，并进行中间和终固溶处理。）

哈氏合金B-3合金的焊接性能良好，除了气焊和大线能量的埋弧焊外，可使用GTAW手工填丝钨极氩弧焊（ ），及GMAW熔化极气体保护焊、SMAW手工电弧焊（这两种由于焊渣和飞溅，影响腐蚀性能，一般不用于接触介质侧的焊接），另外，由于B-3硬度高，无法制作药芯焊丝，难以采用FCAW药芯焊丝电弧焊。

此外，由于焊接时熔融的金属流动性差，B-3坡口角度应比不锈钢大。

另外，还有几个要点：

 哈氏合金B-3焊缝的无损检测应采用射线RT和渗透PT，而不使用超声UT和磁粉MT。

根据JB/T 4756标准释义，因为镍基合金韧性好，冲击试样有时冲不断，一般没有必要将冲击功作为材料验收指标。

根据JB/T 4756标准释义，哈氏合金B在焊后状态有较高的晶间腐蚀敏感性，在晶间腐蚀能力较强的介质中只能在固溶状态下使用，不宜在焊后状态使用。B-2、B-3、B-4在B的基础上，进一步降低碳、硅、铁的含量，有更好的抗晶间腐蚀及应力腐蚀能力，许多条件下，可以在焊后状态使用。

耐还原性介质的哈氏B系列合金在哈氏B牌号的基础上进行改进，改进的侧重点包括极低的C,Si含量改善焊接区域的性能，进一步合金化思路，纯净化钢水思路的应用等，这样哈氏合金B系列出现哈氏B-2,哈氏B-3,哈氏B-4合金；其中哈氏B-2合金一定程度上解决了焊接区域性能问题；哈氏B-3解决了哈氏B-2容易析出Ni-Mo沉淀硬化的缺点，极大的改善了热加工与冷加工性能。

还原性环境应用材料哈氏B系列改进过程中；在氧化还原复合环境中的哈氏C系列合金也在持续改进，其中哈氏C276合金由于更低的C,Si含量而一定程度上改进了焊接区域性能问题，但是仍旧不太满意，加上加工性能没能加大改善；而哈氏C22材料较彻底解决了焊接区域的耐腐蚀问题，加工性能问题，更主要是在材料成本不提高的基础上解决的，所以哈氏C22材料是哈氏C系列中性价比 的材料，以后必将更大批量的应用；而新近开发的哈氏C2000材料在合金中加入了Cu,这拓展了哈氏C合金在还原性环境中的腐蚀能力，为更的使用，为更高的设备寿命要求，新工艺试制场合提供了可能。

哈氏合金是超低碳型，Ni、Mo、Cr系列镍基、耐蚀、耐高温材料哈氏合金(Hastelloy),因它具有极好的耐高温性能，抗氧化性，焊缝影响区耐腐蚀性，具有很好的长期热稳定性及可加工性，在农业化工、核设施、生物制药等苛刻工业环境中被应用。它在湿氧、亚硫酸、醋酸、甲酸和强氧化盐的介质中，也具有优异的耐蚀性、耐均匀腐蚀性及耐晶间腐蚀性，因此在化学工业也被广泛应用，合哈氏金的导电率和导热系数要比低碳钢低得多，而电阻率和膨胀率都比低碳钢高得多，熔池流动性差，润湿性差，穿透力小，熔深浅。