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  主要阐述了控制输送用埋弧焊双金属复合衬板内、外焊缝余高的重要性。焊缝的余高大，则焊缝的应力集中系数大，容易形成应力腐蚀裂纹。外焊缝余高大，不利于防腐；内焊缝余高大，将会增加输送介质的能源损失等。
      埋弧焊双金属复合衬板对焊接质量的评价，首先是看内、外焊缝的余高及其形状控制得好不好，焊缝流线是否规整。焊缝余高大且不是圆滑过渡过，则焊缝焊趾部位的应力集大系数大，对抗SCC不利。此外，外焊缝余高大，会给管子的陈记腐作业增加难道，成本增高；内焊的余高大，则对管道输送介质的摩擦阻力大，管输耗能也就大。因此，在生产埋弧双金属复合衬板时，必须控制内、外焊缝的余高。API 5L 标准中规定的焊缝余高只是低标准，而油气输送管线和海洋用管均将焊缝余高控制在2.5mm以下。
输送用埋弧焊双金属复合衬板的焊缝大余高，在多个标准中都作了规定。

随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。