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1、机械抛光 机械抛光分为粗抛光和细抛光。粗抛光是在转速200-300转/分的电动抛光盘上用粗呢绒进行的。在粗抛光的过程中，要适当的撒上较粗的氧化铬、氧化铝或氧化镁抛光液，并保持抛光盘上呢绒的湿润。在粗抛光过程中要拿紧试样，沿抛光盘的径向往复运动，均匀地调整所施加的压力，注意其压力也不应过大。抛光开始时，要不时的撒些抛光液。以后慢慢减轻压力，减低抛光液的浓度直至抛光到细磨痕消失，平整光亮且没有黑点时为止。粗抛光的试样经水洗净后再进行细抛光，通过细抛光以求粗抛光所留下的磨痕，使磨面光亮平整。细抛光所用的抛光机与粗抛光所用的设备基本相同，其转速为150-200转/分。

2、化学抛光 化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率高。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。 3、点解抛光 工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平的过程。 工件作为阳极接直流电源的正极。用铅、不锈钢等耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极，接直流电源的负极。两者相距一定距离浸入电解液(一般以硫酸、磷酸为基本成分)中，在一定温度、电压和电流密度(一般低于1安/厘米2 )下，通电一定时间(一般为几十秒到几分)，工件表面上的微小凸起部分便首先溶解，而逐渐变成平滑光亮的表面。